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目前，智能手機微型處理器市場(chǎng)已經(jīng)日趨成熟，今年以來(lái)10nm制程工藝的各家旗艦芯片也陸續搭載新機上市。在晶圓代工方面，目前臺積電和三星壟斷著(zhù)這一市場(chǎng)。
兩者競爭依然激烈，臺積電憑借更加優(yōu)良的10nm工藝口碑，已經(jīng)取得了蘋(píng)果A11芯片，聯(lián)發(fā)科X30、國產(chǎn)麒麟970的一大批訂單。三星晶圓代則略處于下風(fēng)獲得高通驍龍835和自家Exynos8895的訂單。
在晶圓代工這一領(lǐng)域，下一代將進(jìn)入7nm制程工藝，雙方都在積極布局，勢在必行的大肆投資建廠(chǎng)，近日傳聞高通7nm制程工藝在命名回歸臺積電，讓三星晶圓代工坐立不安。為了提高競爭力搶單，三星已經(jīng)開(kāi)始決定提前建7nm廠(chǎng)，搶占高通和蘋(píng)果A12的訂單。
據韓國媒體報道，三星華城廠(chǎng)的18號線(xiàn)原定明年動(dòng)工，如今三星決定提前至今年11月破土。三星計劃狂砸54億美元，提前建立7nm工藝工廠(chǎng)，采用最先進(jìn)的設備，盡快切入7nm制程工藝，預計該項目將于2019年下半完工，生產(chǎn)存儲器以外的半導體產(chǎn)品。
與此同時(shí)，三星同時(shí)公布了晶圓代工的發(fā)展路徑，當前主力為第二代10納米FinFET，今年準備進(jìn)一步研發(fā)8納米，2018年進(jìn)入7納米，2020年轉入4納米。據傳三星將跳級研發(fā)6納米制程，預定2019年量產(chǎn)。
目前臺積電7nm制程至少已有12個(gè)移動(dòng)設備產(chǎn)品設計定案，還有從三星搶回來(lái)的高通訂單，在7nm戰役至少還領(lǐng)先三星一至二年以上。臺積電為回擊三星在7nm全數導入極紫外光（EUV）作為曝光利器，也決定在7nm強化版提供EUV解決方案，鞏固客戶(hù)。這項制程并訂2019年下半年量產(chǎn)，和三星進(jìn)度相近。
對于三星晶圓代工而言，未來(lái)依然受到臺積電的的巨大壓力，臺積電擅長(cháng)的低功耗、高密度、高品質(zhì)等精湛生產(chǎn)制造能力，依然是三星晶圓代工所落后的地方。臺積電在晶圓代工的老大地位仍難以撼動(dòng)。
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